传统座舱域是由几个分散子系统组成，这种架构无法支持多屏联动、多屏驾驶等功能，因此催生出座舱域控制器这种域集中式的计算平台。

  智能座舱的构成最重要的包含全液晶仪表、大屏中控系统、车载信息娱乐系统、抬头显示系统、流媒体后视镜等，核心控制部件是域控制器(DCU)。

  智能座舱域控制器通过以太网/MOST/CAN，实现抬头显示、仪表盘、导航等部件的融合，不仅仅具备传统座舱电子部件，还进一步整合智能驾驶ADAS 系统和车联网 V2X 系统，从而逐步优化智能驾驶、车载互联、信息娱乐等功能。

  大家想象下，你是驾驶员，从上车发动，到抵达目睹地停车入库，可能会操作的：

  我们顺着第一节的系统功能，就比较好进行芯片层面的理解，及域控制器的芯片框图，如下

  左上角的，能够理解是域控SoC最小系统要的，包括供电，存储（eMMC和DRAM），时钟

  左下角的则是功能部分，比如WiFi&BT一般选择双模模组，通过SDIO和SoC通信；AudioDSP也可以只是Codec + PA，只要用于音频采集及播放（具体的语音交互逻辑一般云端结合本地方式处理）；SDCARD则用于保存相关信息

  因为域控制器需要和其他ECU通信，比如VCU，比如其他域控制器，一方面SoC中不带有CAN等通信外设，一方面本身需要一颗MCU监控SoC及系统的状态，因此这里一般会配套一套ASIL-B级别的MCU

  我们结合软件系统，可以加深对系统及硬件的理解，如下，座舱域控制器的软件系统复杂程度非常高，软件研发人员数目远超硬件人员（还不涉及到算法人员）；

  SoC运行Hypervisor，在Hypervisor之上运行两类操作系统，其中对实时性和安全性要求比较高的安全域模块跑在QNX或者Linux系统上；对实时性要求不太高、但对生态要求比较高的娱乐域模块跑在Android系统上；

  MCU运行AUTOSAR系统，用于CAN/LIN总线的唤醒、通讯以及电源管理等；

  特斯拉Model的域控制器，由两块电路板构成，一块是主板，另一块是固定在主板上的一块小型无线通信电路板（图中粉色框所示）。这一块通信电路板包含了LTE模组、以太网控制芯片、天线接口等，相当于传统汽车中用于对外无线通信的T-box

  主板采用了双面PCB板，正面主要布局各种网络相关芯片，例如Intel和Marvell 的以太网芯片，Telit 的LTE 模组，TI的视频串行器等。正面的另一个及其重要的作用是提供对外接口，如蓝牙/WiFi/LTE 的天线接口、摄像头输入输出接口、音频接口、USB 接口、以太网接口等。

  现代Genesis GV60座舱域控制器，被现代称之为Connected Car Integrated Cockpit即CCIC，无缝连接仪表、中控、HUD、电子倒车镜。CCIC应该使用了QNX的虚拟机，一套硬件拖动中控、仪表和两个电子倒车镜。仪表和中控的尺寸都是12.3英寸，与宝马旗舰iX的座舱设计颇为近似。

  主PCB版正面，英伟达的标记非常醒目，SoC可能是英伟达的Xavier，也可能是Orin的座舱版。SoC周边4个LPDDR，一个三星的UFS，背面还有一个Spansion的NOR Flash。左边那个大的芯片可能是博通的以太网交换机。

  主板背面，外围的设计非常类似奔驰NTG7的设计，最左边是两路视频输出，通过MAX92936的GMSL做解串行，这是颗特别的芯片，不是美信的常规产品，奔驰也有使用，一路输出到中控屏，另一路将中控屏的内容投射到仪表显示屏。再左边可能是一个4路全景摄像头输入，连接了一个GMSL解串行芯片。再左边两路连接器连在一个解串行上，推测可能是仪表视频输出，再左边是驾驶员行为监测摄像头输入，解串行是MAX96312，也是属于非标准产品。再左边可能是A2B音频总线连接器，由一颗瑞昱的A2B音频总线芯片连接，最右边可能是一颗PHY。

  电源板正面，中间靠右的芯片可能是MCU，中间靠左靠上的可能是音频DSP芯片。

  日产车机屏幕通常有8、9、12.3英寸三种，其中9英寸是主流，本次拆解的就是9英寸车机

  和之前拆解的车机不同，日产车机是和屏幕一体的，早期的车机大多这么设计。通过FPC软板与屏幕连接，后来改为用解串行芯片加LVDS连接。

  9英寸屏幕分辨率是1280*720，电容触摸屏，支持苹果CarPlau和Android Auto，支持DAB，两个USB。本次拆解是美国版本日产车机，从标签能够准确的看出是日本歌乐制造的。

  与高端车机一样，电路板也是分成三块，一块是电源音频MCU，另一块是主处理器板，还有一块是DAB收音板。

  主芯片是韩国Telechips的TCC8031，就是中间面积最大者。Telechips名不见经传，实际在中低端车机领域实力很强，2021年收入大约1.1亿美元，出货量超千万片。

  TCC8031正下方是两片DDR3 DRAM，型号为EM6HE16EWAKG-10H，容量为每片4Gb，也就是0.5GB，估计制造工艺是28纳米，这是中国台湾地区的钰创供应的，钰创是罕见的内存设计企业，自己设计内存再委托华邦晶圆厂代工，年收入大约2亿美元。

  TCC8031左边是一片SDARM，型号为EM636165TS，容量非常小，只有16Mb，体积却不小，估计是0.13微米也就是130纳米工艺制造的。

  在TCC8031正上方的芯片，从型号推断是中国深圳企业江波龙电子供应的eMMC，江波龙也是上市公司，与钰创一样是IC设计公司，在中国台湾地区代工，容量为8GB，或许是比较老旧的MLC NAND。

  主板背面如上图，只有一颗大的芯片，是中国台湾地区晶豪科技企业来提供的Bootloader Flash，型号EM29LV320A，容量只有48Mb，体积硕大，估计也是130纳米工艺制造的，晶豪科技2021年收入大约2亿美元，2022年能到2.5亿美元。

  最底层的电路板，主要是收音、供电、音频放大和MCU。收音方面，也是Telechips的芯片，或许是TCC3171。解串行方面是美信的。电路板背面主要芯片是瑞萨的MCU。麦克分输入放大与音频，CODEC是AKM的AK4616，尽管日产处处节省本金，甚至包括低密度的线路板都考虑到了，但是音质方面居然破例用了一颗单独的音频DAC，音源对音质影响最大，远高于扬声器单元和放大器，可惜大部分厂家包括上百万的豪车也是用主芯片里的音频DAC，日产破例用了PCM1681做音频DAC，就在左上角，PCM1681属于BB公司，BB公司后来被德州仪器收购。

  PCM1681信噪比105分贝，24-Bit, 192-kHz，价格也很低，只有1.5美元，但音频线路要重新设计，有点麻烦。针对座舱的音频设计，如果考虑德州仪器的PCM1794，价格大概14美元，但比在扬声器增加70美元来的效果要好得多，若是顶级音频发烧友，推荐ESS的ES9038PRO（价格约100美元）或者4片PCM1704并联，效果比在扬声器上增加500美元来得效果要明显。音频放大则是意法半导体的D类放大器，最大4路20瓦输出。

  把一辆乘用车想象成一个电子控制单元（ECU）的集合，这些单元分布在汽车的长度和宽度上，使用不相同的网络相互交谈。当为车辆到万物（V2X）、无人驾驶和车辆电气化添加更先进的汽车电子装置时，ECU的数量增加，交换的数据量也增加。 此外，ECU数量的增加使网络类型多样化，从本地互联网络（LIN）和控制器区域网络（CAN）到更高速的网络，如平板显示器-链接（FPD-链接）、PCI Express（PCIe）和以太网。 在域架构中，ECU根据其功能被划分为不同的域，但区架构是一种新的方法，它根据ECU在车辆内的物理位置做分类，利用中央网关来管理通信。这种物理上的接近减少了ECU之间的布线，以节约空间和减轻车辆重量，同时也提高了处理器

  6月4日，“2020首届软件定义汽车云论坛”以网络视频直播的形式顺利召开。本次论坛主要围绕“软件定义汽车”趋势下企业的思考与战略选择展开探讨，为业界搭建一个沟通、学习的平台。下面是瑞萨电子部门专家王璐在本次论坛上的发言： 大家下午好，我是瑞萨电子负责汽车电子方案市场推广的王璐。很高兴今天借这个机会在线上跟各位朋友交流一下我们在软件定义新时代的汽车驾驶舱解决方案，包括方案的实现形式，软件和硬件的需求等。 今天介绍下面几个维度，我们的软件方案、硬件方案和合作伙伴关系。最后介绍目前的市场情况或者客户情况。 在汽车电子领域，瑞萨的MCU/SOC出货量在2018年超过30%市场占有率，在大部分的应用上瑞萨占有30%，1/3

  解决方案 /

  最近，ChatGPT 掀起的这把大模型的火终于「烧」到了汽车圈。 自从百度自家的文心一言开启内测起，国内不仅各家科技公司开始了「百模大战」，各家车企也纷纷官宣加入文心生态圈，生怕错过了加速智能汽车进化的班车。官宣的动作虽然迅速，但是 AI 大模型究竟能为智能汽车带来哪些改变？如何尽快把大模型的能力用起来？这样一些问题可能在很多人心里都是未知数。 5 月 23 日，百度 Apollo 汽车智能化业务展示了以文心大模型为基础的新一代 AI 智舱探索成果，国内的 AI 大模型终于在汽车上迈出了探索的一步。点开下面的视频，GeekCar 先替大家提前体验了一下新一代 AI 智舱的探索成果。 我们来一起看看，AI 大模型究竟能

  会变成什么样？ /

  ·基于VZ.VoiceHQ 的首个高品质IP电话的设计的具体方案，能支持完整的包括G.722,G.722.1,G.722.2在内的所有宽带语音编解码器 ·采用市场领先的ZSP400平台做语音及其它处理, 让用户在最大限度扩展产品功能特性的同时保持低BOM ·灵活的商业模式, 多种方案可供选择。直接选用芯原提供的设计的具体方案加速生产,或选用芯原可授权ZSP技术和一站式服务 2007年8月27日，美国加州圣克拉拉 – 领先的世界级 ASIC 设计代工厂和半导体 IP 供应商芯原股份有限公司（VeriSilicon Holdings Co., Ltd.，简称芯原）今天宣布，其最新开发的VZ.VoiceHQ应用平台将加速促进IP电话市场发展

  领克一直是大家眼中“别人家的高端品牌”，相比于其他中国高端品牌，背靠吉利和沃尔沃的领克一路走来可谓是顺风顺水。从2016年诞生至今，领克已经度过了7年的时光，在最近一段时间里，领克为我们奉献了一款又一款的经典座驾，无论是最先发布的领克01，还是全新旗舰产品领克09，均有着让人眼前一亮的魅力。对于领克，每一位消费者有自己的不同印象，有人喜爱它的性能，有人喜爱颜值，而对我而言，领克的智能化表现无疑更让人心动。近日，领克又发布了智能座舱操作系统的更新计划，那么在新一轮的更新之中，领克又为我们准备了哪些惊喜呢？下面让我们来一一了解一下。 作为一家紧跟时代潮流，注重智能化表现的车企，领克对于旗下产品的智能化升级十分重视。本次领克的智能座舱

  操作系统更新计划 /

  汽车移动性不仅仅意味着从A点到B点。特别是，驾驶舱作为一个体验式中心，一定要满足更多的娱乐和控制需求。今天的驾驶舱是完全连接的，提高了安全性，是数字生活的完美伴侣。 信息娱乐或IVI（车载信息娱乐）系统从过时的磁带和AUX播放器以来已经走过了很长的路。直到过去十年，CD播放器、USB和蓝牙连接被认为是汽车信息娱乐系统的必备功能。随着用户期望的发展，苹果CarPlay和安卓Auto进入了汽车，并提供了更多类似智能手机的体验，其中用户能使用智能手机中已有的某些应用程序，如地图、音乐播放器和浏览器。这些镜像功能现在已经渗透到大众市场的车辆中，使它们成为预期的最低限度，而不是汽车的独特功能。随着消费的人在他们的智能手机上使用更复杂的应用

  报告 /

  受益于市场消费升级和人们对驾乘体验要求的提高，流畅的智能座舱体验慢慢的变成为汽车市场的主流需求。针对这一趋势，移远通信日前推出全新SiP封装智能座舱模组AG855G。该产品基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P开发，能够支持新一代智能汽车所需的更高计算能力和流畅的智能交互水平，轻松满足一芯多屏多系统解决方案，包含仪表、娱乐主机和抬头显示（HUD）等多屏互动，以及全车语音交互、人脸识别、手势识别、车联网等智能配置需求。 移远通信车载事业部总经理王敏表示：“伴随着汽车智能化和电动化的加速普及，座舱内多块屏幕和智能交互需求迎来爆发式增长。车载功能在不断丰富的同时，电子系统也变得愈加复杂，这对车规级模组和车载系统提出了更高的算力要求

  模组AG855G发布 /

  在AI大模型的浪潮下，智能座舱进入了升级新周期。 根据《高工智能汽车研究院》多个方面数据显示，2023年1-10月，中控大屏、语音交互、车联网等的渗透率已超越了70%。在这其中，中控娱乐系统的前装标配渗透率已超越90%。 过去几年，智能座舱主要是单一功能的“堆栈”上车时代，伴随着整车电子电气架构往中央计算架构的升级，以及高算力芯片、AI算法的加快速度进行发展，打造更加差异化的智能座舱功能和极致的使用者真实的体验，慢慢的变成了各大高端品牌新车的竞争要点。 因此，在“移动出行第三空间”概念的指引下，智能座舱开始转向视觉、听觉、触觉等多维感知信息融合的多模态人机交互，从而开创主动式、多模态的车载交互体验。 整体看来，智能座舱已步入了3.0时代

  ，这些新机会已经显现 /

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